电子产品热设计的 10 大挑战

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       电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因为过度设计会增加产品的重量和体积，很多时候还会增加制造和组装成本，从而增加最终产品的成本。有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。将部件温度控制在规定范围内是确定某项设计可接受程度的通行标准。散热解决方案可直接增加产品的重量、体积和成本，且不具有任何功能效益，但它们提供的是产品可靠性。如果没有散热系统，大部分电子产品用不了几分钟就会发生故障。漏电流以及由此产生的漏电功耗会随着芯片尺寸缩小而上升；此外，由于漏电与温度密切相关，因而产品热设计就更加重要，正如需要为物联网 (IoT) 设备保持电量一样。那么，企业中的工程管理人员应如何介入涉及复杂和/或高功率电子部件的产品开发流程才能确保其产品既保持应有的热性能又满足其他设计要求呢？要回答这个问题，我们需要探讨电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题。