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电力电子技术与新能源»论坛 › 行业技术动态 › 项目供求 › 第三代电子封装材料 AlSiC 铝碳化硅

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第三代电子封装材料 AlSiC 铝碳化硅

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发表于 2019-10-15 11:32:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

研发生产销售铝碳化硅复合材料
目前用于中大功率IGBT封装基板，微电子封装热沉，微波管壳等方面
热导率200 热膨胀系数7.0 密度3.0
欢迎交流合作

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