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[提问求助] 关于SiC 分离器件和模块的区别

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发表于 2020-7-27 14:06:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
关于SiC器件的问题咨询:
       目前市场上在相同的电压等级(1200V)和电流等级下,存在分离SiC mosfet器件 和 SiC MOS模块可以满足选型要求。
一个模块一般为一个半桥,但是价格比两个分离SiC贵一倍多,这是什么原因?模块是因为有什么突出的优点吗?




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发表于 2020-7-28 09:49:02 | 显示全部楼层
个人理解,
分离器件的封装相对成熟,设备、技术、产量、通用性强,成本低,但应用时多器件布局、并联、散热、可靠性需要使用者考虑。
模块与制造、使用与上述正相反,器件设计、制造体系专门设计,但使用上方便、可靠性有保障。
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发表于 2020-7-28 14:34:46 | 显示全部楼层
我的理解是模块体积小,内部集成驱动保护 ,做同样的功率大小能简化应用者许多设计工作。
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发表于 2020-8-10 16:56:18 | 显示全部楼层
模块在封装方面,考虑了散热,电感,可靠性等各方面的因素
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