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电力电子技术与新能源»论坛 › 电力电子技术 › PCB Layout › 华为-器件和封装知识

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[资料分享] 华为-器件和封装知识

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发表于 2020-12-24 23:51:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

主要讲述器件封装的基本知识。包括封装和包装的基本知识、各类器件的引脚特点、常用封装知识和新型器件简介等

华为-器件和封装知识.pdf

344.02 KB, 下载次数: 15, 下载积分: 下载券 -1

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