本帖最后由 Manjusaka@Horen 于 2019-2-26 11:02 编辑
自1973年西屋电气工程师Newell博士发表重要演讲后，电力电子学科分支开启，主要涉及一下三个方面：
电力电子器件：从硅基器件一直发展到异质结技术，目前应用最新的包括GaN-HEMT, 4H-SiC等；
电力电子拓扑：交直流变换，开关技术，多电平、谐振等，目前较为热门的包括MMC，LLC以及准谐振等；
控制与应用：纯模拟、数字IC，嵌入式ARM、专用DSP、多并行高频FPGA以及使用高端Cortex-A控制电源都存在，应用场合包括电机、新能源DC Link， HVDC， EV等领域，可以说是非常壮观的一门学科。
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下面想探讨一下各位对以上内容和趋势的认识与看法，望不吝赐教，版主也会不定期更新一些自己的学习心得。
电力电子三大支撑
二更：关于2DEG 关于GaN-HEMT，称为高电子迁移率氮化镓晶体管（就是电子能够快速移动的意思），结晶的GaN天然结构为“纤锌矿”六方结构，化学和机械结构稳定性强，可以承受高温冲击而不会分解；并且这种结构也使得材料具有压电特性，压电也是电力电子研究的一大热门哦！与传统Si基器件相比，GaN具有非常高的导电能力，其压电效应主要是由晶格中带电离子的位移形成的。这种结构很神奇有木有啊？ 制作GaN晶体管比较复杂，应为不具备原生的生长基地，只能以AlGaN薄层为衬底上面生长GaN，在两者交界面处会产生应变，感应出二维电子气2DEG（一种由只能在二维平面运动的量子统计学规律描述其行为），当施加电压时，2DEG就可以有效传导电子啦。 使用归使用，可能不需要了解这么多，但是研究清楚避免踩雷也是工程师必备的素养。
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发表于 2019-2-21 14:37:26
楼主
发表于 2019-2-21 21:01:23
