电子产品热设计-2

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9.散热装置(热槽、散热片、风扇)用措施减少热阻：
(1)扩大辐射面积，提高发热体黑度；
(2)提高接触表面的加工精度，加大接触压力或垫入软的可展性导热材料；
(3)散热器叶片要垂直印制板；
(4)大热源器件散热装置直接装在机壳上；
10.密封电子设备内外均涂黑漆可辅助散热；为避免辐射热影响热敏器件、热源屏蔽罩内面的辐射能力要强（涂黑），外面光滑（不影响热敏器件），通过热传导散热。
11.密封电子设备机壳内外有肋片，以增大对流和辐射面积。
12.不重复使用冷却空气；
13.为了提高主要发热元件的换热效率、可将元件装入与其外形相似的风道内。
14.抽鼓风冷却方式的选择…
15.风机的选择…
16.被散热器件与散热器之间充填导热膏(脂)，以减小接触热阻；
17.被散热器件与散热器之间要有良好的接触，接触表面光滑、平整，接触面粗糙度Ra≤6.3μm；
18.辐射是真空中传热的唯一方法，1确保热源具有高的辐射系数，如果处于嵌埋状态，利用金属传热器传至冷却装置上；                                                    2增加辐射黑度ε；
                                                    3增加辐射面积s；
                                                    4辐射体对于吸收体要有良好的视角，即角系数φ要大；
                                                    5不希望吸收热量的零部件，壁光滑易于反射热。
19.机壳表面温度不高于环境温度10℃
20.液体冷却设计注意事项…
21.半导体致冷适用于…
22.变压器和电感器热设计检查项目…
23.减小强迫对流热阻的措施…
24. 降低接触热阻的措施…




布局：
1.元器件布局减小热阻的措施：
(2)元器件安装在最佳自然散热的位置上；
(2)元器件热流通道要短、横截面要大和通道中无绝热或隔热物；
(3)发热元件分散安装；
(4)元器件在印制板上竖立排放。
2.元器件排放减少热影响：
(1)有通风口的机箱内部，电路安装应服从空气流动方向：进风口→放大电路→逻辑电路→敏感电路→集成电路→小功率电阻电路→有发热元件电路→出风口，构成良好散热通道；
(2)发热元器件要在机箱上方，热敏感元器件在机箱下方，利用机箱金属壳体作散热装置。
3.合理布局准则：
(2)将发热量大的元件安装在条件好的地方，如靠近通风孔；
(2)将热敏元件安装在热源下面。零件安装方向横向面与风向平行，利于热对流。
(3)在自然对流中，热流通道尽可能短，横截面积应尽量大；
(4)冷却气流流速不大时，元件按叉排方式排列，提高气流紊流程度、增加散热效果；
(5)发热元件不安装在机壳上时，与机壳之间的距离应>35—40cm
4.冷却内部部件的空气进口须加过滤装置，且不必拆开机壳即可更换或清洗。
5.设计上避免器件工作热环境的稳定性，以减轻热循环与冲击而引起的温度应力变化。温度变化率不超过1℃/min，温度变化范围不超过20℃，此指标要求可根据产品不同由厂家自行调整。
6.元器件的冷却剂及冷却方法应与所选冷却系统及元件相适应，不会因此产生化学反应或电解腐蚀。
7.冷却系统的电功率一般为所需冷却热功率的3%一6%；
8.冷却时，气流中含有水分，温差过大，会产生凝露或附着，防止水份及其它污染物等导致电气短路、电气间隙减小或发生腐蚀。措施：1冷却前后温差不要过大；2温差过大会产生凝露的部位，水分不会造成堵塞或积水，如果有积水，积水部位的材料不会发生腐蚀；4对裸露的导电金属加热缩套管或其他遮挡绝缘措施。