设为首页收藏本站

开启辅助访问切换到窄版

点击获取下载券？

电力电子技术与新能源»论坛 › 电力电子技术 › 功率半导体器件(MOS,IGBT,SiC,GaN) › 碳化硅器件：先进封装技术与可靠性问题 ...

发新帖

查看: 1407|回复: 0

[资料分享] 碳化硅器件：先进封装技术与可靠性问题

[复制链接] TA的其它主题

17 主题	206 帖子	828 积分

Rank: 4

积分: 828

发消息

发表于 2022-2-9 10:51:36 | 显示全部楼层 |阅读模式

合肥综合性国家科学中心

碳化硅器件：先进封装技术与可靠性问题.pdf

17.35 MB, 下载次数: 63, 下载积分: 下载券 -1

上一篇：【郭春明老师】开关电源中的元器件应用要点
下一篇：GBT 模块栅极电压米勒平台时延与结温的关系

主题推荐

回复

使用道具举报

发新帖


18658270835


扫一扫，关注我们



关注微信公众号：电力电子技术与新能源

关注我们，每天有惊喜，每日有活动，扫描左边二维码，即可关注，你还在等什么？

|Archiver|手机版|小黑屋|电力电子技术与新能源

GMT+8, 2024-11-24 08:10 , Processed in 0.063087 second(s), 26 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表