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电力电子技术与新能源»论坛 › 电力电子技术 › 功率半导体器件(MOS,IGBT,SiC,GaN) › 碳化硅器件封装进展综述及展望_杜泽晨
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[资料分享] 碳化硅器件封装进展综述及展望_杜泽晨

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s_h_zhou

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发表于 2023-1-28 12:41:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
碳化硅器件封装进展综述及展望_杜泽晨

碳化硅器件封装进展综述及展望_杜泽晨.pdf

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