设为首页收藏本站

开启辅助访问切换到窄版

点击获取下载券？

电力电子技术与新能源»论坛 › 电力电子技术 › 功率半导体器件(MOS,IGBT,SiC,GaN) › WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS

发新帖

查看: 470|回复: 0

[资料分享] WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS

[复制链接] TA的其它主题

2 主题	10 帖子	46 积分

Rank: 1

积分: 46

发消息

发表于 2023-5-25 10:11:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

分享wire bonding 的资料，供大家一起学习

WIRE BONDING IN MICROELECTRONICS.pdf

7.21 MB, 下载次数: 2, 下载积分: 下载券 -1

1

上一篇：功率MOSFET特性分析-陈桥梁
下一篇：功率半导体器件

主题推荐

回复

使用道具举报

发新帖


18658270835


扫一扫，关注我们



关注微信公众号：电力电子技术与新能源

关注我们，每天有惊喜，每日有活动，扫描左边二维码，即可关注，你还在等什么？

|Archiver|手机版|小黑屋|电力电子技术与新能源

GMT+8, 2024-11-5 18:39 , Processed in 0.104375 second(s), 26 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表